Com o Espectrómetro de Fluorescencia Raios x XDV-μ, a Fischer oferece instrumentos para testar as estruturas mais pequenas, por exemplo, nas indústrias da eletrônica ou joalharia.

A série XDV-μ é projetada para a medição precisa da espessura do revestimento e análise de materiais em estruturas muito delicadas. Todos os dispositivos estão equipados com óptica policapilar que foca o feixe de raios X, possibilitando pontos de medição (fwhm) com diâmetros entre 10 e 60 μm. A alta intensidade da radiação focada resulta numa medição de curta duração. Além do XDV-μ que é universalmente aplicável, também estão disponíveis dispositivos especiais para as indústrias da eletrônica e semicondutores. Por exemplo, o XDV-μ LD é otimizado para medição em placas de circuitos impressos, enquanto a XDV-μ Wafer é destinada a ser usada em salas limpas.

Características:

• Ópticas avançadas de raios-X policapilares que focam os raios-X em superfícies de medição extremamente pequenas
• Detector de deriva de silício (SDD) moderno, garantindo boa sensibilidade de detecção
• Mesa de medição programável com suporte de amostra expansível para testes automatizados
• Dispositivos especializados para aplicações especializadas, incluindo:

           - XDV-μ LD, com uma grande distância de medição (pelo menos 12 mm)

           - XDV-μ LEAD FRAME, especialmente otimizado para medição de revestimentos de chumbo, como Au / Pd / Ni / CuFe

           - XDV-μ wafer, com sistema automático de controlo de wafers

Aplicações:

Medição de Espessura do Revestimento

• Medição em placas de circuitos impressos simples e montadas
• Análise de sistemas de revestimento complexos na gama de nanômetros, poe exemplo Au / Pd / Ni / CuFe em quadros de chumbo
• Inspeção de qualidade automatizada de bolachas com até 12 polegadas de diâmetro
• Teste de camadas de metalização de base (metalização de sub-colisão, UBM) na faixa de nanômetros
• Em conformidade com as normas DIN EN ISO 3497 e ASTM B568

Análise de Material

• Análise de elementos muito leves como o sódio
• Análise de tampas de solda sem chumbo em pilares de cobre
• Teste da composição elementar do C4 e pequenas bolsas de solda, bem como pequenas superfícies de contato na indústria de semicondutores

DOWNLOAD

Brochura Linha Geral Raio-X

Brochura Ouro

Datasheet XDV-µ

Datasheet XDV-µ LD

Datasheet XDV-µ PCB

Datasheet XDV-µ Wafer

Datasheet XDV-µ Lead Frame