Meça a espessura do cobre em placas de circuito impresso de forma rápida, precisa, não destrutiva e sem a influência das camadas de cobre subjacentes, com o SR-SCOPE® DMP30.

Características

• Dispositivo portátil robusto e poderoso para medir espessura de cobre em placas de circuito impresso
• Método de medição: Micro resistência
• Memória de valores medidos: 250.000 valores medidos em 2.500 lotes
• Carcaça de alumínio resistente com proteção IP64, Gorilla Glass e amortecedores macios
• Bateria de Li-Ion trocável por > 24 h de tempo de operação
• Fácil transferência de dados via USB-C e Bluetooth
• Feedback ao vivo via luz, som e vibração para monitoramento de limite
• Função Cal Check para verificar sua calibração usada atualmente
• Sonda digitais disponíveis
• Disponível com o novo software Tactile Suite

Aplicações

• Medição de espessura de cobre na face superior de placas de circuito impresso e multicamadas, sem que camadas de cobre mais profundas isoladas influenciem na medição
• Faixa de medição com sonda D-PCB: espessuras de camada de cobre de 0,5 - 10 µm e 5 - 120 µm

Com amplas funcionalidades e processado de maneira robusta e de alta qualidade com design moderno e software intuitivo Tactile Suite, nosso SR-SCOPE® DMP30 é a escolha ideal para medição de camadas de cobre em placas de circuito impresso. Conecte a sonda digital D-PCB ao SR-SCOPE® DMP30 e meça a condutividade usando o método de resistência elétrica de 4 pontos de acordo com a norma DIN EN 14571.

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DATASHEET SR-SCOPE® DMP30